2019年5月24日，正业科技（300410.SZ）旗下全资子公司南昌正业科技有限公司（以下简称“南昌正业”）与南昌产业发展投资有限公司（以下简称“南昌发展”，南昌发展成立于2016年1月，经营范围主要为实业投资、投资管理、投资咨询等，其股东为南昌国资创业投资管理有限公司、南昌市*公用投资控股有限责任公司）签订了《债权投资合同》，南昌市*将以借款方式向南昌正业提供2,900万元（借款期限为3年，年利率为1%）产业引导资金，促进南昌正业加快5G用高端新材料等项目的产业化步伐。

▲MPI高频挠性覆铜板

南昌正业是一家专业从事挠性覆铜板、PET基板和覆盖膜等FPC高端新材料的研发、生产、销售和技术服务一体的高新技术企业。在满足现有行业客户需求的前提下，南昌正业结合当前5G市场需求及未来技术发展方向，成功研制了应用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等领域的MPI高频挠性覆铜板，目前该产品已实现小批量试产，正在行业头部客户处进行测试验证。此次获得*产业资金的支持，将利于南昌正业加快5G用高端新材料等项目的投资及产业化步伐。